真空镊子主体采用氟树脂（4F-PTFE）。通过巧妙地结合这种树脂的优异各项特性，经过精密加工，保证了气密性、耐久性等，长期稳定性能。
吸着芯片采用耐药性、耐热性、机械强度优异的PEEK材料，经过机械加工、热处理、镜面加工，确保在长时间使用中保持稳定性能。
吸着芯片的尺寸和材质丰富，并且可以对应各种晶圆尺寸，选择范围广泛。
管子可以使用 Φ3×5 和 Φ4×6 的尺寸。
真空镊子主体采用氟树脂（4F-PTFE）。通过巧妙地结合这种树脂的优异各项特性，经过精密加工，保证了气密性、耐久性等，长期稳定性能。
吸着芯片采用耐药性、耐热性、机械强度优异的PEEK材料，经过机械加工、热处理、镜面加工，确保在长时间使用中保持稳定性能。
吸着芯片的尺寸和材质丰富，并且可以对应各种晶圆尺寸，选择范围广泛。
管子可以使用 Φ3×5 和 Φ4×6 的尺寸。
真空镊子主体采用氟树脂（4F-PTFE）。通过巧妙地结合这种树脂的优异各项特性，经过精密加工，保证了气密性、耐久性等，长期稳定性能。
吸着芯片采用耐药性、耐热性、机械强度优异的PEEK材料，经过机械加工、热处理、镜面加工，确保在长时间使用中保持稳定性能。
吸着芯片的尺寸和材质丰富，并且可以对应各种晶圆尺寸，选择范围广泛。
管子可以使用 Φ3×5 和 Φ4×6 的尺寸。